SK Hynix moderniza fábrica de Dalian para chips NAND avançados
A unidade chinesa deve passar de chips com 192 para pelo menos 240 camadas; a empresa pode pedir licença para pesquisar componentes com mais de 300.
Resumo em 30 segundos
A SK Hynix prepara a modernização da fábrica de Dalian, na China, para produzir chips NAND com pelo menos 240 camadas, ante 192 atualmente. A Samsung também planeja atualizar sua unidade chinesa. Os projetos ocorrem sob controles dos Estados Unidos para exportação de equipamentos e diante do avanço da concorrente chinesa YMTC.
Samsung Electronics e SK Hynix estão modernizando fábricas na China para produzir chips de memória NAND com mais camadas, em meio à alta demanda ligada à inteligência artificial e ao avanço da concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC). A unidade da SK Hynix em Dalian, no nordeste chinês, deve passar a fabricar componentes com pelo menos 240 camadas, acima das 192 produzidas atualmente.
A fábrica de Dalian está ligada à compra, em 2021, das operações de memória NAND da Intel pela SK Hynix. O negócio passou a se chamar Solidigm, e a unidade chinesa é a única fábrica de NAND associada a essa operação. A companhia afirmou que instala equipamentos no local em coordenação com o governo dos Estados Unidos.
Segundo informações sobre os planos, a SK Hynix tem autorização para produzir chips de até 240 camadas na fábrica e pode pedir licença para pesquisar e desenvolver componentes com mais de 300 camadas. A empresa também negocia com o governo do presidente Donald Trump a construção de uma nova fábrica de NAND nos Estados Unidos.
A modernização está sujeita a controles americanos sobre a exportação de equipamentos para a indústria chinesa de semicondutores. As fabricantes sul-coreanas precisam solicitar licenças anuais para instalar na China determinados equipamentos produzidos nos EUA. Em 2025, o Departamento de Comércio americano afirmou que pretendia permitir a continuidade das operações de fábricas existentes, mas não a expansão de capacidade nem a atualização tecnológica.
A Samsung informou que suas atualizações estão em andamento, em diálogo com Washington, e que seguem as regras de exportação. Não foi possível determinar quais equipamentos necessários aos projetos receberam autorização americana.
A Samsung planeja adaptar sua unidade de Xi’an, no noroeste da China, para fabricar chips NAND de 286 camadas. A fábrica produz atualmente componentes com cerca de 200 camadas e responde por aproximadamente 40% da produção global de NAND da empresa. O projeto prevê produzir 5 mil wafers por mês em dezembro de 2026 e alcançar 40 mil em dezembro de 2027. Wafers são discos de silício nos quais vários chips são fabricados antes de serem separados.
A concorrência da YMTC pressiona as duas empresas. No segundo trimestre de 2026, a companhia chinesa detinha 38,5% do mercado de NAND na China, ante 28% em 2025, segundo dados da consultoria Omdia. No mesmo intervalo, a participação da Samsung caiu de 36% para 33,5%, e a da SK Hynix, de 20% para 17%.
A memória NAND mantém os dados armazenados mesmo sem energia e é usada em celulares, computadores e centros de dados. O aumento do número de camadas permite concentrar mais armazenamento em um chip e pode reduzir o custo por unidade de dados. A expansão de serviços de inteligência artificial tem ampliado a procura por esse tipo de memória.
